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BGA元件光學影像對位元錫球熔錫監視紅外線返修設備(落地型)

BGA元件光學影像對位元錫球熔錫監視紅外線返修設備(落地型)

代碼 : BGAR35
產品描述
上部IR+熱風混合紅外線燈管發熱器
  • 上部發熱器採用輸出功率720W、波長約2~8µ 的IR紅外線燈管發熱器，可以依據BGA零件尺寸調整X-Y加熱視窗的大小。
  • 無風作業，不須使用熱風頭，節省成本及更換熱風頭時間。
  • 當解焊拆取BGA流程結束時，內置真空吸桿自動下降吸取解焊後的BGA元件，並放置在冷卻風扇頂端，同時自動起動風扇，進行散熱冷卻。
  • 上部IR+熱風混合加熱方式讓熱均勻更佳，使用更得心應手。

電源

AC380V±10% 50/60Hz

總功率

13.5KW(MAX)

上部紅外加熱功率

1.3KW

下部紅外預熱功率

9.6KW

局部熱風加熱功率

1.2KW

PCB尺寸

10x10mm-700x650mm

有效預熱面積

800x550mm

BGA尺寸

5x5mm-65x65mm

對位系統

鐳射紅點指示+光學菱鏡+高清智能相機

貼片精度

±0.02mm

貼片壓力

0/1.5N

控溫精度

±2℃

測溫介面數量

6個

設備氣源

不小於0.4MPa

設備尺寸

L1460xW1100xH1390mm（不含顯示器支架）

設備重量

約560kg

上部IR紅外線燈管發熱器

底部IR紅外線燈管發熱器

IRsoft 拆焊流程溫度控制軟體