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- 全紅外線BGA返修設備(加大旗艦型)
IR紅外線燈管拆焊系統
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輸入工作電壓 |
AC220V/50~60Hz(單相30A/須接地插) |
總功率 |
6200W(Max) |
上部紅外線燈管功率 |
170W×10=1700W(IR紅外線燈管/波長約2~8µ) |
底部紅外線燈管功率 |
500W×9=4500W(IR紅外線燈管) |
上部發熱器尺寸 |
20mm~90mm(X-Y方向為可調式視窗) |
拆焊BGA元件尺寸 |
2mm×2mm~90mm×90mm |
底部紅外線燈管發熱器尺寸 |
500mm×400mm |
承載最大PC板尺寸 |
700mm×680mm |
Z軸最大行程 |
128mm |
Z軸傳動馬達 |
步進馬達+PLC |
LCD顯示視窗 |
67.5×23.5mm/16×2個字元 |
上部冷卻風扇 |
24V/300mA/15CFM |
外接K型感溫器 |
3通道 |
鐳射對位管 |
5V/30mA 2只 |
保險絲管 |
5A/220V×2個;20A/220V×1個 |
通訊 IRSOFT溫度軟體 |
USB介面執行通訊協議(可與PC聯機/另選購Win10/64位元) |
紅外線測溫感測器 |
非接觸式紅外線偵測BGA零件溫度/測溫範圍0~300℃ |
真空泵 |
外接乾燥潔淨高壓氣源 |
尺寸 |
1200 (L)×990(W)×780(H)mm(含線性滑軌L/1755mm) |
重量 |
約180Kg |
上部IR紅外線燈管發熱器
底部IR紅外線燈管發熱器
IRsoft 拆焊流程溫度控制軟體
IR/PL操作控制盤
PL精密對位元件放置系統
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功率 |
約15W |
攝影機 |
238 萬有效像素 30 倍光學,12 倍數碼(自動變焦組合最大360倍) 高清1920*1080P |
真空泵 |
外接乾燥潔淨空壓氣源 |
Z軸BGA元件放置最大行程 |
180mm |
Y軸菱鏡模組最大行程 |
100mm |
BGA零件尺寸 |
2mm×2mm~80mm×80mm |
PL光學菱鏡對位
PL零件對位調整
PC板固定夾具/元件吸嘴盤
RPC錫球溶錫監視攝影機系統
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功率 |
約15W |
攝影機 |
238 萬有效像素 30 倍光學,12 倍數碼(自動變焦組合最大360倍) 高清1920*1080P LED輔助照明 |
操作控制 |
多功能PL操作鍵盤 |
RPC錫球溶錫攝影機
BGA零件錫球迴焊前
BGA錫球回焊完成後