LEAD FREE

熱風式BGA維修拆焊設備-承邦

熱風式BGA返修設備

代碼 : BGA500P
產品描述
  • 上部加熱器，具有CH0~CH9，10組可記憶的工作程式，每組工作程式設有6個工作段的溫度、時間、風量。
  • 視窗可查看設定的每個工作階段的溫度、時間、風量等參數資料，拆焊過程中符合晶片的溫度曲線要求。
  • 磁控開關可以和腳踏開關相互配合使用，操作簡單。具有密碼鎖定保護功能。
  • 感測器閉環迴路，微電腦過零觸發控溫，功率大，升溫迅速，不受出風量影響，溫度調節方便且精確穩定。
  • 採用無碳刷渦流風機，可調整氣流量輸出，配置真空吸筆，適合多種用途。
  • 系統設有自動吹送冷風功能，可延長發熱器使用壽命，保護熱風塑料握柄。
  • 按VACUUM鍵，立即啟動真空吸筆，吸取BGA元件。配置BGA熱風頭×1只。
  • 可另選購PCB板固定架及熱風握柄升降台、IR熱輻射預熱台，作業更便捷。
  • ESD防靜電設計。
    相關技術資料 ↓ 點擊下載
      1. BGA500P電子檔
      2. BGA500P說明書(中文)
      3. BGA500P說明書(英文)
        產品介紹
          產品影片 ↓ 點擊觀看

          型號

          BGA500P

          輸入電壓 50~60Hz

          區分AC110V/AC220V

          功率

          1300W

          溫度設定範圍

          100℃~500℃

          工作時間設定範圍

          000~999秒( --- 表示不受工作時間控制一直工作)

          風量設定範圍

          6~200

          最大風量

          200L/min

          尺寸

          250(L)×230(W)×150(H)mm

          重量

          4.5kg