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BGA900D REWORK 紅外線拆焊設備-承邦

全紅外線BGA返修設備(簡易型)

代碼 : BGA900D
產品描述
  • 全紅外線燈管發熱系統  全機採用IR紅外線燈管(波長約2~8µ) 2400W大功率輸出，能快速到達PCB板底部大面積的預熱。同時配特殊的PCB板夾具及底部支撐架，可避免PCB板變形板翹。全機具有溫度失控及輸入電壓壓降不穩定，自動切斷發熱器加熱電源，具有雙重超溫保護裝置。
  • BGA元件迴焊關鍵視覺  上部IR紅外線燈管加熱器可調整加熱光圈視窗系統，可保護PCB板上加熱區域，四周佈局的零件對溫度敏感的熱源防護， 不需更換零件尺寸的熱風頭。紅外線無風加熱，不受作業環境及冷機、熱機的溫差影響。採取『開放式目視環境』，可目視 清楚觀察到BGA元件的錫球熔錫、助焊劑活化、零件塌陷、錫球和銅箔焊點共晶形成的完整過程，爲其整個元件迴焊過 中錫球熔錫的溫度精確判斷，提供了關鍵性的視覺訊息，拆焊BGA元件良率可達到99％以上。
  • 紅外線偵測BGA元件溫度  採用IR紅外線燈管溫度感應技術和閉環控制原理，元件的解焊、迴焊過程中，都經由非接觸式紅外線感應器監測PCB板上 元件溫度。中等波長的紅外線燈管加熱器，具有均勻和安全的加熱系統所需求的功率和靈活性，對於PCB需求大熱量及其 它無鉛拆焊高溫要求，都可輕易完成BGA元件的解焊、迴焊。
  • IRsoft 溫度操作軟體  主機視窗加熱系統設有10組工作參數模式，可編輯溫度、時間控制，針對每一種模式都可進行參數修改。IR的具體控制 及BGA元件拆焊參數的設定，由皆由主機按鍵進行操作及控制。也可通過電腦IRSoft軟體連線，進行溫度及時間的參數 設定和修改參數設定值，在電腦中可以儲存100組以上資料於。通過IRsoft溫度操作軟體，經由PC聯線，可以記錄、控制、分析BGA元件拆取、迴焊流程，並產生溫度曲線圖，滿足現代電子工業的嚴謹製程要求。整機操作簡單易學。
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      1. BGA900D電子檔
      2. BGA 900D說明書(中文)
      3. BGA 900D說明書(英文)
        產品介紹
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          型號

          BGA900D

          輸入電壓

          AC220V/60Hz(單相20A/需接地插)

          總功率

          3200W(max)

          上部發熱器功率

          120W×6=720W(IR紅外線燈管/波長約2~8µ)

          底部發熱器功率

          400W×6=2400W(IR外線燈管)

          上部發熱器尺寸

          20mm~60mm(X-Y方向為可移動式視窗)

          拆焊BGA零件尺寸

          2mm×2mm~60mm×60mm

          承載PCB板最大尺寸

          450×420 mm

          底部紅外線燈管預熱面積

          240×240 mm

          LCD顯示視窗

          65.7×23.5(mm)/16*2個字元

          上下移動馬達

          步進馬達

          BGA零件溫度感測器

          非接觸式紅外線偵測BGA元件溫度

          紅外線溫度感應器

          0~300℃(測溫範圍)

          通訊 IRSOFT溫度軟體

          執行標準RS-232通訊協議(另選購Win10–64位元˙PC聯機)

          尺寸

          816(L)×608(W)×516(H)mm

          重量

          約36Kg

          上部IR紅外線燈管發熱器

          底部IR紅外線燈管發熱器

          IRsoft 拆焊流程溫度控制軟體

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