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BGA零件植球治具/錫膏/助焊膏-承邦

BGA零件植球治具/無鉛錫膏/無鉛助焊膏

代碼 : BGAFIXTURE
產品描述
BGA零件植球治具
  • BGA植球治具為鋁合金材質。
  • 依據BGA元件不同尺寸及錫球矩陣排列方式製作。
  • 可更換式模組疊立架構，操作簡單易學。達到零誤差。
  • BGA元件上塗佈錫膏作業，經由974 IR非接觸式迴焊爐Profilef曲線加熱技術進行植球，良率100％。
alpha無鉛錫膏
  • 適用於SMT製程，焊後殘留具有相當高的絕緣阻抗，不必清洗。
  • 錫粉合金組合成份：Sn96.5％˙Ag3.0％˙Cu0.5％。
  • 熔點：約217℃~219℃。
  • 金屬含量：85.0％。
  • 助焊劑含量：15.0％。
  • 焊接方式：紅外線熔焊、熱風式熔焊、預熱鐵板式熔焊。
  • 未開封的錫膏，必須儲存於冷藏櫃。
  • 自冷藏櫃取出，在室溫下回溫2小時以上，才可開封使用。
  • 儲存條件0~10℃冷藏。產品有效期為3個月。
207 BGA無鉛助焊膏
  • 在焊接的合金材料和被焊物的金屬介面，金屬之間的結合共晶現像，及焊點的潤濕性，將影響合金的形成。
  • 助焊膏中所添加少量的活性劑，是極為關鍵降低被焊物的表面張力，能確保錫球在被焊物間的銅箔點擴散。
  • 活性佳的助焊膏，可去除被焊物表面的氧化物。
  • 不含鹵素、松香類油性膏狀助焊膏，不揮發高固態狀，黏度適中，錫球熔錫擴散所需介面活化功能。
  • BGA元件在高溫迴焊過程下，保證助焊劑活化、錫球熔錫、塌陷、金屬共晶焊點成型的潤濕性。
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      1. BGA零件植球治具/無鉛錫膏/無鉛助焊膏電子檔
      產品介紹


           
       



      alpha無鉛錫膏

      207 BGA無鉛助焊膏

      另選購974 IR熱輻射迴焊植球機