全紅外線BGA返修設備(無對位加大旗艦型)

輸入工作電壓

AC220V/50~60Hz(單相30A/須接地插)

總功率

6200W(Max)

上部紅外線燈管功率

170W×10=1700W(IR紅外線燈管/波長約2~8µ)

底部紅外線燈管功率

500W×9=4500W(IR紅外線燈管)

上部發熱器尺寸

20mm~90mm(X-Y方向為可調式視窗)

拆焊BGA元件尺寸

2mm×2mm~90mm×90mm

底部紅外線燈管發熱器尺寸

500mm×400mm

承載最大PC板尺寸

700mm×680mm

Z軸最大行程

128mm

Z軸傳動馬達

步進馬達+PLC

LCD顯示視窗

67.5×23.5mm/16×2個字元

上部冷卻風扇

24V/300mA/15CFM

外接K型感溫器

3通道

鐳射對位管

5V/30mA 2只

保險絲管

5A/220V×2個；20A/220V×1個

通訊 IRSOFT溫度軟體

USB介面執行通訊協議(可與PC聯機/另選購Win10/64位元)

紅外線測溫感測器

非接觸式紅外線偵測BGA零件溫度/測溫範圍0~300℃

真空泵

外接乾燥潔淨高壓氣源

尺寸

1200 (L)×990(W)×780(H)mm(含線性滑軌L/1755mm)

重量

約180Kg